微晶磨皮去痘疤是以現(xiàn)代電子調節(jié)裝置配置噴砂技術噴出細小的微晶，主要是利用微晶棱角的鋒利性和微晶的硬度，借助壓縮空氣的彈性對病變部位的皮膚和周邊一些病變組織的邊緣進行磨削，目的是形成新的創(chuàng)面，利用負壓抽吸的作用，將致病因子和病變組織和微晶的碎片、組織的殘渣吸掉，起到磨削皮膚表面痘疤的果。

操作檔案

治療時長	40-60分鐘	效果持續(xù)	*
麻醉方式	表皮麻醉	恢復時間	5-7天
治療周期	3-6次/療程	操作人員資質	醫(yī)療美容執(zhí)業(yè)醫(yī)師
操作方式	其他	疼痛感	輕度疼痛
以上信息均為參考，實際以到醫(yī)院操作為準

項目優(yōu)點

1.創(chuàng)傷比磨削術要小。

2.術后恢復較快。

3.調節(jié)的副作用少。

項目缺點

1.只對調節(jié)表淺性瘢痕果較好。

2.需要多次調節(jié)。

副作用及風險

術后可能會有紅腫、輕微出血的情況。

適宜人群

適合輕、中度痘疤患者。

注意事項

1.術后創(chuàng)面不宜沾水，不能使用磨砂膏或其他刺激性護膚品。

2.術后不宜到溫度過高的環(huán)境。

3.需要注意防曬，依照醫(yī)生指示可以使用修復藥膏。

4.創(chuàng)面結痂應等其自然脫落。

5.術后盡量少吃還有色素的食物。